高通公布骁龙 X60 基带：5nm 工艺设想，2021 年上市

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在原定 2 月底召开的 MWC 展会宣布取消后，明天高通在一场线上相同会中公布了最新的 5G 调制解调器及射频系统：骁龙 X60。




这也是继 X50、X55 以后，高通公布的第三款面向 5G 收集的基带芯片，同时 X60 也被高通界说为第三代 5G 处理计划。




高通暗示，X60 基于 5nm 工艺设想，包括了基带、射频收发器、射频前端、天线模组多个部分，是一个系统级的完整处理计划，而且在性能、功耗上会比基于 7nm 工艺的 X55 更出色。

这也是高通第一次将 5nm 工艺应用在芯片设想中。

在速度方面，高通 X60 基带可以实现最高达 7.5Gbps 的下载速度，以及最高达 3Gbps 的上传速度。虽说和上一代 X55 根基连结分歧，不外对于在 6GHz 以下频段只采用 5G SA 摆设的收集，骁龙 X60 则可以实现峰值吞吐率的翻倍提升。




载波聚合是本次 X60 的另一项关键改良。从意义来看，仅靠高频段的 5G 收集明显没法做到充足大范围的覆盖，加上 2、3G 收集正逐步封闭，也会开释出一部分贵重的中低频段资本，往后运营商必定会操纵到这些频谱并重新分派给 5G，这其中就触及到载波聚合、静态频谱同享等技术的应用。

依照高通的先容，X60 基带是全球首个支持全球首要频段及其聚合的 5G 射频系统，除了支持5G FDD-FDD、TDD-TDD 的载波聚合以及静态频谱同享外，还支持 6GHz 以下频段的 5G FDD-TDD 载波聚合。

这也能让运营商更洪流高山操纵现有频谱资本，提升收集容量及 5G 覆盖度。




陪伴着 X60 基带的公布，高通还带来了全新的 QTM535 毫米波天线模组，相较现在的 QTM525 天线，535 在供给更强毫米波性能的同时，体积也变得更松散，这不但能节省空间，还可以进一步下降 5G 手机的厚度。

最初一点是 X60 基带对 VoNR 技术的支持。这是一种在 5G 收集下的语音技术计划，和我们 4G 下会用到的 VoLTE 技术一样，VoNR 能让我们连结 5G 收集的同时利用语音通话，而不会降至 4G，以此来确保收集办事与语音营业在同一收集下的运作。




今朝，高通 X60 基带的商用时候还未肯定，按照高通产物市场高级总监沈磊在相同会的说法，高通还没有计划将骁龙 X60 搭配骁龙 865 来利用。这也意味着，今年我们能买到的大部分 5G 旗舰机照旧会采用「骁龙 865 芯片+X55 基带」的组合，至于 X60 基带，更像是为下一代骁龙芯片所预备的，比如说骁龙 875。

依照计划，X60 的首批样品会在 2020 年第一季度提交给 OEM 厂商，至于消耗者真正能看到采用该基带的手机，应当要等到 2021 年年头。




到了 2021 年，全球 5G 市场也会逐步由非自力组网（NSA）摆设转向自力组网（SA）摆设，部分只是在某个地域先行商用的 5G 标准，如毫米波，也极能够会在明年获得更大范围的提高。

届时，5G 手机对于全频段的支持必定会成为厂商和用户的新方针。在更周全的频段情况下，厂商们也不需要再由于某些频段尚未开放，而对一部分芯片功用停止限制。

所以你也能看到，本次骁龙 X60 支持的很多关键功用，如毫米波-6GHz以下聚合、6GHz以下频段FDD-TDD聚合、静态频谱同享，以及新推出的 QTM535 天线等，都是在进一步增强 SA 组网摆设下的利用，以及对毫米波的支持。

某种水平上说，这颗新基带也是为了帮助运营商以及手机厂商加速由 5G NSA 向 5G SA 形式改变而设想的。究竟，现阶段落地的 NSA 非自力组网摆设，仅仅只作为 5G 前期过渡的产物，而可以供给完整 5G 体验的 SA 摆设才会是未来的支流。